经过100多年的发展，X射线成像技术已经形成了比较完整的X射线无损检测技术体系。为了满足这些要求，新的检测技术不断创新，采用了x射线在线检测技术。不仅能检测出BGA等隐形焊点，还能对检测结果进行定性和定量分析，及早发现故障。
根据对工件进行X射线无损检测的方法，X射线检测可分为X射线无损检测技术和数字射线检测技术。X射线成像技术历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其他X射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。该技术主要包括X射线实时成像技术、X射线CT成像技术、X射线显微CT成像技术、X射线锥束CT三维成像技术、康普顿背散射技术等。
x射线无损检测设备用于锂电池行业。从电池内部结构可以看出，负极封装在正极中，中间隔离带主要用于防止正负极短路。如果所用成品电池的内部结构无法检测，则适用于无损检测设备。检查阴阳极是否对齐，确保隔离状态，是后续监测数据安全的关键。
x射线无损检测在半导体工业中的应用。现有的检测方法是将薄层剥离，然后用电子显微镜拍摄每层的表面。这种方法会给芯片带来很大的损伤。在这一点上，X射线无损检测技术可能会有所帮助。该设备的电子X射线探测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强，可以穿透晶圆进行成像，内部结构的断口可以清晰显示。使用X射线检测芯片的最大特点是不会损坏芯片本身，所以这种检测方法也叫无损检测。
X射线无损检测技术利用X射线材料的吸收差异对物体内部结构进行成像，进而检测内部缺陷。广泛应用于工业测试、检测、医学检测、安全检测等领域。
1.可用于检测某些金属材料及其零件、电子零件或LED零件是否有裂纹和异物。
2.它可以对BGA、电路板等进行内部检查和分析。
3.检查并判断BGA焊接中的断线、虚焊等缺陷。
4.能够检测和分析电缆、塑料零件、微电子系统、粘合剂和密封件的内部状况。
5.用于检测陶瓷铸件中的气泡和裂纹。
6.检查IC封装是否有缺陷，如剥落、损坏、缝隙等。
7.印刷业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥接和开路。
8.SMT主要用于检测焊点间隙。
9.在集成电路中，主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。
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