新一代X射线成像系统
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分享X射线无损检测技术体系

作者:X射线无损检测设备制造商 发表时间:2022-7-20 15:10:07

根据对工件进行X射线无损检测的方法,X射线检测可分为X射线无损检测技术和数字射线检测技术。X射线成像技术历史悠久,技术成熟,应用广泛,为其他X射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。该技术主要包括X射线实时成像技术、X射线CT成像技术、X射线显微CT成像技术、X射线锥束CT三维成像技术、康普顿背散射技术等。
文本标签:X射线无损检测

  经过100多年的发展,X射线成像技术已经形成了比较完整的X射线无损检测技术体系。为了满足这些要求,新的检测技术不断创新,采用了x射线在线检测技术。不仅能检测出BGA等隐形焊点,还能对检测结果进行定性和定量分析,及早发现故障。

  根据对工件进行X射线无损检测的方法,X射线检测可分为X射线无损检测技术和数字射线检测技术。X射线成像技术历史悠久,技术成熟,应用广泛,为其他X射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。该技术主要包括X射线实时成像技术、X射线CT成像技术、X射线显微CT成像技术、X射线锥束CT三维成像技术、康普顿背散射技术等。

  x射线无损检测设备用于锂电池行业。从电池内部结构可以看出,负极封装在正极中,中间隔离带主要用于防止正负极短路。如果所用成品电池的内部结构无法检测,则适用于无损检测设备。检查阴阳极是否对齐,确保隔离状态,是后续监测数据安全的关键。

  x射线无损检测在半导体工业中的应用。现有的检测方法是将薄层剥离,然后用电子显微镜拍摄每层的表面。这种方法会给芯片带来很大的损伤。在这一点上,X射线无损检测技术可能会有所帮助。该设备的电子X射线探测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强,可以穿透晶圆进行成像,内部结构的断口可以清晰显示。使用X射线检测芯片的最大特点是不会损坏芯片本身,所以这种检测方法也叫无损检测。

  X射线无损检测技术利用X射线材料的吸收差异对物体内部结构进行成像,进而检测内部缺陷。广泛应用于工业测试、检测、医学检测、安全检测等领域。

  1.可用于检测某些金属材料及其零件、电子零件或LED零件是否有裂纹和异物。
  2.它可以对BGA、电路板等进行内部检查和分析。
  3.检查并判断BGA焊接中的断线、虚焊等缺陷。
  4.能够检测和分析电缆、塑料零件、微电子系统、粘合剂和密封件的内部状况。
  5.用于检测陶瓷铸件中的气泡和裂纹。
  6.检查IC封装是否有缺陷,如剥落、损坏、缝隙等。
  7.印刷业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥接和开路。
  8.SMT主要用于检测焊点间隙。
  9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。

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