x射线是放射学中五种常规检测方法之一，在工业中应用广泛。
x光和自然光没有本质区别。两种光都是电磁波，但X射线量子的能量远大于可见光。与物质存在复杂的物理化学相互作用，可以穿透可见光无法穿透的物体。它可以电离原子，使一些物质发出荧光，也可以使一些物质发生光化学反应。如果工件有部分缺陷，会改变物体对光的衰减，引起透射光强的变化。通过一定的检测方法，可以判断工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。
x射线是波长极短的电磁波，是光子。x射线能穿透普通可见光不能穿透的物质。穿透力取决于X射线的波长、穿透材料的密度和厚度。光的波长越短，穿透力越强；密度越低，厚度越薄，X射线越容易穿透。
随着X射线被物质吸收，组成物质的分子被分解成正离子和负离子，这就是所谓的电离。离子的数量与物质吸收的X射线成正比。根据空气或其他物质的电离度，可以计算出X射线的数量。
X射线成像的基本原理是由X射线性质、密度和厚度的差异决定的。现有的X射线检测设备可以实现实时成像，大大提高了检测效率。
x射线检测技术可分为四类:质量检测、厚度测量、物品检测和动态研究。质量检测广泛应用于铸造、焊接过程缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体等领域。测厚仪可用于在线、实时和非接触式厚度测量。货物检验可用于机场、车站、海关检验和结构尺寸确定。动力学可以用来研究弹道、爆炸、核技术、铸造技术等动态过程。
x射线检测不会对被检测对象造成损伤，方便实用，可以达到其他检测手段无法达到的独特检测效果。
随着X射线的发现、应用和发展，X射线检测可以广泛应用于各个行业。X射线检测设备又称为X射线透视检测仪和X射线无损检测仪。X射线探伤仪是一种利用低能X射线快速检测被测物体内部质量和异物，并通过计算机显示被测物体图像的检测方法。
X射线检测可以检测哪些产品？SMT、金属铸件、半导体芯片等。对于电子元件，X射线可以检测ic芯片、PCB印刷电路板、PCBA/SMT/BGA焊点、锂电池、IGBT半导体和LED/LCD。对于金属铸件，X射线可以对金属铸件、焊缝、裂纹、汽车零部件、压力容器、管道等进行内部X射线检测。
此外，X射线还可以检测塑料材料和零件、电子元件、LED元件等的内部裂纹和异物等缺陷。，并分析BGA、电路板等的内部位移。识别BGA焊接缺陷，如虚焊和虚焊，微电子系统和密封元件，电缆，配件和塑料零件的内部状况。
X射线检测的产品有很多，检测原理都是一样的。以空洞的检查为例:BGA元器件焊接时，不可避免地会出现空洞和空洞，降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命。因此，有必要控制空洞的出现。
在焊点的质量标准中，间隙对质量起着决定性的作用，尤其是大焊点。焊点面积可达25 ″，因此很难控制腔内封闭气体的变化。通常的结果是焊料中留下的空隙的大小和位置是不同的。在热传递方面，间隙会导致模块失效，甚至在正常工作时损坏。因此，质量控制在生产过程中是绝对必要的防护措施。
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