三维层析X射线检测系统也可称为工业CT,目前已经克服了传统二维X射线检测系统的许多问题。它设计了一个聚焦段，通过散焦目标区域的上下平面来分离PCB的水平区域。该系统的成功之处在于它可以在很短的测试和开发时间内准确地检测出焊接缺陷。就大多数电路板而言，“免夹具”也有助于减少花在产品检验上的精力。对于小尺寸和复杂的产品，制造商最好使用断层X射线检测系统。虽然所有方法都可以检测焊接点，但三维层析成像技术提供了一种无损检测方法，可以检测所有类型的焊接质量，并获得有价值的信息以调整装配工艺。
微焦点工业CT扫描是利用射线成像技术生成一个物体的多个二维图像。当被扫描物体在旋转平台上旋转时，X射线会根据不同的密度穿透它。未被零件吸收的辐射会反射回检测器面板，产生数百个横截面2D X射线图像，然后重建这些图像以创建3D测量数据。
在整个扫描过程中，不会有切割、切割、应力、压力或其他可能损坏或影响零件完整性的力。微焦点工业CT扫描的这种非破坏性特征使其成为复杂几何形状和难以测量的部件的高级分析、质量检测和逆向工程。
CT扫描结果包括数百万个数据点，可以对这些数据点进行测量和分析，以提供一些关键信息。通过测量结果，工程师和设计师可以去除外层，动态切割零件，并观察内部零件之间的离散距离。3D扫描方法以3D扫描服务的形式提供，在训练有素的技术人员的帮助下可以产生高质量的结果。
随着BGA封装器件的出现及其大量进入市场，针对封装密度高、焊点隐形的特点，电子厂商需要充分利用高科技工具和手段，努力掌握并大力提高测试技术水平，以控制BGA的焊接质量。采用新工艺方法可以有合适的和匹配的检测手段。这样才能控制生产过程中的质量问题。而且检测过程中反映出来的问题会反馈到生产过程中去解决，会让生产更加顺利，减少返工的工作量。
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