SMT是目前电子应用领域必不可少的一道工艺，也让电子元器件在PCB板上找到了自己的位置，换句话说PCB线路板是SMT的重要载体。对于经常接触SMT产品的技术员或品检员应该都有所体会，明明电子元件已经焊接好了，为什么老是容易脱落或者松动呢？
其实这主要还是锡焊接的不好，比如锡没有完全熔化，锡有杂质，焊接手法有问题都会造成焊接的质量不够好，导致在使用过程中因为电路发热导致锡软化脱落，所以焊接看似简单，其实难度不小。
那XRAY检测设备能不能检测SMT锡焊内部空洞呢？答案是可以的。
X-RAY检测设备作为当下比较流行的一款设备，可以检测裂缝，开路，短路，连锡，气泡等多种异常，这里需要说明一下：假焊是检测不了的，这是因为视角的不同：
X从上图的立体显示图上我们可以看到三层，我们暂且把中间的黑色当作锡，这个时候其实锡与上下两个色块是没有接触到的，但从主视图上看，锡与色块却又是连在一起，这就是假焊一样的效果。
所以XRAY是不能检测假焊的，如果需要检测假焊，可以考虑CT检测，其3D扫描效果能很直观的表现出产品的焊接状态。
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