X射线是一种成熟的无损检测方法，广泛应用于材料检验(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证和可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。它可用于检测缺陷(裂纹、分层、空洞等)。如电子元器件、发光二极管、金属基板的脱层、裂纹等，并通过检测图像对比度来判断缺陷的材质、形状、大小、方位等是否存在缺陷。
半导体封装是指将组成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件以及它们之间的连接线集成在一小片硅片上，然后焊接封装在一个封装体内。包装壳体具有各种形式，例如圆形壳体、扁平或双列直插式。
芯片领域有一个著名的摩尔定律。大致内容如下:在价格不变的情况下，集成电路上可容纳的元件数量每18-24个月就会增加一倍，性能也会提高40%。多年来，芯片制造技术的演进不断验证了这一规律，不断前进的速度不断驱动着信息技术的快速发展。半导体封装测试领域的发展与整个半导体产业的发展密切相关。
芯片投放市场前会进行一系列精确复杂的验证过程。x射线主要检测半导体芯片上的每个焊点是否有效。随着芯片体积设计得越来越小，要求x射线检测设备具有很高的放大倍数和分辨率，要求检测精度保证不遗漏重要的焊点缺陷。
在半导体封装测试过程中，样品验证越快，越有可能保证其产品快速上市。在产品质量和良品率得到充分验证后，将量产外包给大型封装厂，量产的无缝对接有助于芯片公司不用担心封装工艺，从而加速芯片设计公司的发展。
X射线无损检测技术在半导体封装测试领域实现了100%在线检测，成为验证产品质量的必要手段。随着新型半导体芯片技术的迭代更新，x射线检测技术也在向高精度、智能化方向发展，紧跟半导体封装测试的新趋势、新要求。
芯片设计企业与半导体封装测试工厂无缝对接、批量生产的商业模式，提供柔性产能，推动了封装测试领域一种新模式的成长。x射线无损检测(NDT)技术作为半导体封装测试产业链中的一环，也在不断提升技术，以满足半导体芯片的测试要求。
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