随着移动电话的转换到智能时代，SMT电子元件也集成，逐渐微小化，PCBA元件的布局越来越近，各个组件还无法识别元件的极性PCB板，以及在极性识别过程的情况下使用大量的新组件，在SMT分量的极性中存在困境和问题点，并且总结了元件极性识别方法，并且是理想的从其他同事中学到。
部件极性是指元件的方向或元件的第一销的位置，并且具有极性意味着当部件放置在PCB板上时，部件需要在一定方向上安装，确保正面和元件和PCB的负电极或元件。电路板的实际线是一致的。如果方向不正确，它会导致电路未通过，组件主体短路，使电路不正常工作。
如何检测SMT元器件组件？
主要包括性能和外观质量，这两个因素直接影响表面贴装组件的可靠性。
组件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素。可焊性问题的主要原因是元件引脚的氧化。由于容易发生氧化，为确保焊接的可靠性，一方面，必须采取措施防止部件在焊接前长时间暴露在空气中，并避免长期存放等。另一方面，它们在焊接之前必须是可焊接的。可焊性测试的最原始方法是外观评估。
基本测试程序是：将样品浸入助焊剂中，除去并除去多余的助焊剂，然后将其浸入熔融的焊料槽中。当浸没时间达到实际生产焊接时间的两倍时，将其取出进行目视评估。这种测试实验通常是用浸没测试仪进行的，可以按照规定准确地控制样品的浸没深度，速度和浸没停留时间。
有很多方法可以检测组件引脚的缺陷。最通用的方法是利用X射线检测设备，高精度的X-ray检测设备可以很清楚的看到元器件焊接的各种情况。微焦点X-ray可以用来检测元器件焊接，检测元器件空洞，检测元器件虚焊，检测元器件连桥等缺陷。
目前，所使用高精度贴装系统的企业一般都采购了X-RAY检测设备，快捷方便迅速的检测出合格的元器件，并剔除不符合要求的元件。
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