IC芯片英文全称是Integrated Circuit Chip，将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，就能做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
以往对芯片进行检测采用的是层层剥离的方法，借助电子显微镜拍摄芯片的每一层表面。不可否认的是，这种传统的检测势必会对芯片造成一定的影响，直到X光检测机的出现，IC芯片才进入到无损检测阶段。
&emsp通过X射线管产生X射线，利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质，在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。IC内部异物,如金属丝、多余线、多余Die)，IC线性缺陷,如塌线、线摆、线紧、线弧低、线弧高、平顶、飞线、少线、断线等坏品都能够在线检测出来。
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