芯片测试的根本目的是在生产过程中尽快找出产品质量问题的原因，防止批量生产超容、维修、报废。这是产品过程质量控制的主要方法。具有内部透视功能的x射线检测技术用于无损检测，通常用于检测芯片封装中的各种缺陷，如脱层、开裂、空洞、引线键合完整性等。此外，X射线无损检测还可以检查PCB制造过程中可能存在的缺陷，如错位或开桥、短路或异常连接，以及检测封装中焊球的完整性。它不仅可以检测隐形焊点，还可以对检测结果进行定性和定量分析。
在芯片检测过程中，国内专业X射线检测设备厂商引进的X射线检测设备可以提高芯片检测的效率。X射线检测设备使用X射线发射管产生穿过芯片样品的X射线，并在图像接收器上产生投影。其高清成像可系统放大1000倍，使芯片内部结构呈现更清晰。为提高"一次通过率"，争取"零缺陷"的目标提供了有效的测试手段。
事实上，当面对市面上那些看起来很逼真，但内部结构有缺陷的芯片时，肉眼显然无法分辨。"原型"只能在X射线检测下展示。因此，X射线检测设备为电子产品生产过程中的产品芯片检测提供了充分的保障，发挥了重要的作用。
本文著作权属原创者所有，不代表本站立场。我们转载此文出于传播更多资讯之目的，如涉著作权事宜请联系删除。
