半导体的生产流程是由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后组成。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作。测试则是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，以筛选出有结构缺陷或者功能、性能不符合要求的半导体产品，确保交付产品的正常应用。
随着电子产品功能的不断提高，对半导体质量的要求也越来越高。可靠性功能是半导体最终流入市场的质量保证，如果半导体在设计上没有缺陷，但因为封装过程中的焊接质量存在缺陷就影响了产品使用，这会给半导体生产厂商带来巨大的损失。半导体封装环节是增加了芯片的可靠性，使得芯片性能更优秀，但封装过程中也需要X射线检测来保证其焊接质量。为了提高半导体检查的水平并避免产品缺陷，X射线检测设备的应用是关键。
Xray检测设备可以用于半导体的无损检测，通常用于检测芯片封装中的各种缺陷，例如层剥离，空隙和引线键合的完整性。此外，X射线无损检测还可以查看PCB制造过程中可能存在的缺陷，例如对准不良或桥开路，短路或异常连接，并检测封装中焊球的完整性。它不仅可以检测不可见的焊点，而且可以定性和定量地分析检测结果以及早发现问题。
实际上，面对市场上看起来非常逼真但内部结构有缺陷的那些芯片，显然不可能用肉眼来区分它们。只有在X射线检查下才能显示“原型”。因此，X射线测试设备为电子产品生产过程中的产品芯片测试提供了充分的保证，并发挥着重要的作用。
