目前，在工业检测领域，X-RAY检测设备的应用十分广泛，可应用于SMT电路板检测、半导体封装，汽车电子，电路板组装（PCBA）行业等领域，常见IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。以观察和测量包装后内部物体的方位和形状，发现问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。
那么，X-ray检测设备原理是什么呢？
X-RAY设备这个检测设备首要是运用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照射在物质上时， X光射线的能量会从物质原子的空隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。
而x-ray设备能检测出来就是运用X光射线的穿透力与物质密度的联系，运用差别吸收这种性质能够把密度不同的物质区别开来。所以如果被检测物品呈现断裂、厚度不一，形状改变时，关于X光射线的吸收不同，发生的图画也不同，故而能够发生出差异化的黑白图画。
简单点说就是经过运用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图画，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完结，非常易于运用。标准的高性能X光管能够检测5微米以下的缺点，有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统扩大倍数能够到达1000倍，物体能够移动歪斜。经过x-ray设备能够履行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。
Xray检测设备，简单点说就是经过运用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图画，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完结，非常易于运用。标准的高性能X光管能够检测5微米以下的缺点，有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺点，系统扩大倍数能够到达1000倍，物体能够移动歪斜。经过x-ray设备能够履行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。
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