核心部件-电路板。嫦娥五号探测器中心控制单元电路板好比电脑的CPU一样重要，我们称控制单元电路板为探测器的“大脑”。因为卫星产品的特殊性，所以使用的元件并不是业内最小的元器件，因此检测焊接质量的主要难点不在于器件大小，而在于元器件数量。
在传统电路板上，元器件的数量约为两到三百，通常500个就是多的了。然而，探测器核心电路板焊接的部件数量超过2000个，其中大部分是引脚芯片。针对焊接质量检测的最大困难就是如此多的引脚之间的间距和数量。因此检测探测器电路板的难度呈现幂次方增大。
焊接元器件，其实焊接的就是元器件周围密密麻麻的引脚，而引脚的宽度和厚度均以毫米计。而嫦娥五号使用到的超重型多引脚器件，数量多达256只引脚。宇航探测器产品容不得一丝一毫的隐患，为保证每个产品的细节都准确可靠，所以原件必须经过充分的验证才能正式加工。
因此嫦娥五号控制系统的电路板在正式加工之前会进行一系列严苛的可行性分析验证，首先需要保证的就是引脚的焊接质量，X-ray无损检测设备就是其中检测狠点质量重要的一个环节。
X-ray无损检测设备可以将肉眼看不到的缺陷清晰的呈现在检测图像中。X-ray无损检测设备的检测精度目前可以达到0.3μm，对焊点缺陷的检测十分有效，像虚焊、漏焊、桥接等常见的缺陷可以通过软件自动识别并标注位置大小。
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